2014微电子国际高峰论坛

论坛背景

成都作为全国首个“微电子技术产业知名品牌创建示范区”，同时也是国家集成电路设计产业化基地之一，是西南地区最发达的电子信息产业基地。在集成电路产业方面，拥有Intel、UNISEM（宇芯）、中芯国际和新加坡 UTAC的合资封装测试厂，以及中芯国际的芯片制造厂。到目前为止，成都已聚集了IC设计企业50余家，形成了以华微电子、国腾、登巅电子、南山之桥、和芯微电子、成电硅海、瑞芯、茂扬科技等为代表的本地公司，以及科胜讯、凌阳电子、安森美、凹凸电子为代表的多家外资和台资设计公司/中心，芯片生产企业1家、封装测试企业5家，初步形成了集成电路从设计、制造到封装的整个产业链条。成都已经成为中国中西部地区集成电路产业的重要新兴基地。

随着加工贸易逐步向中西部地区转移，成都形成了以笔记本电脑核心部件封测至终端产品生产为主的完整产业链，这使得成都对集成电路产品进口不断攀升，据成都海关数据显示，2012年成都累计进口集成电路73.1亿美元，同比增长28%，占全国进口总值的3.9%；进口量为46.7亿个，同比增加22.6%，占全国进口总量的2%。

在电子信息产业高速发展的中西部城市——成都，已聚集数千家具有创新活力的企业，形成了集成电路、光电显示、软件及服务外包、电子终端产品制造、生物医药、精密机械制造六大产业集群。为更好的推动成都微电子产业的跨越式发展，促进半导体技术在中西部地区的创新应用，上海市集成电路行业协会、励展博览集团将共同主办“2014中国（中西部）微电子国际高峰论坛暨半导体展”。

会议照片:

会议内容

	一、高峰论坛 全球半导体市场与技术展望 中西部微电子产业的挑战与新机遇 未来十年集成电路热点与应用 新一代信息芯片技术 新型器件与应用方案
	二、技术研讨 分论坛 （一）智能手机与便携产品设计  在“三网融合”的大趋势之下，集成电路产业“后PC时代”即将来临，以智能手机、平板电脑为主的移动互联终端产品成为产业发展的重要支撑，这将成为未来拉动集成电路进口增长的重要支柱。 智能终端与平板电脑设计 新一代显示与触控技术论坛 智能可穿戴设备论坛 蓝牙技术与应用 分论坛 （二）半导体新器件与新材料  分论坛 （三）MEMS技术与物联网技术论坛  分论坛 （四）半导体先进封装技术研讨会 高端3D封装技术 IC封装可靠度测试 IC封装与SIP设计
	三、半导体技术展 创新IC与应用 消费电子、电脑及外围设备、通信、工业控制及安全装置、汽车电子、医疗、测试与测量、航空航海、军用设备、其他元器件、传感/MEMS、射频/微波、控制/MCU、接口/总线、电源/新能源、光电及显示、制造/封装、放大/调整/转换、处理器/DSP； 芯片制造、封装测试; 半导体专用设备与零部件; IC应用与解决方案; 半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED与半导体照明技术; 物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。